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RSP S10M 可重构安全芯片是拥有高处理能力，高安全性，高性价比，多功能的SOC密码安全芯片。
是基于清华大学可重构计算技术开发的面向国密安全，网络安全，互联网云端安全，5G安全市场的芯片，能够为各类安全平台提供多线程和多卡并行处理的高速密码运算服务，满足其对数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要求，保证敏感数据的机密性、真实性、完整性和抗抵赖性。
可应用于高速数据加解密，大容量数据安全存储，数据完整性/机密性保护，高速签名验签，IPSEC/SSL硬件加速等应用领域等等
| 型号 | RSP S10M |
|---|---|
| 工作频率 | 500MHz |
| 高速接口 | 支持PCle 2.0 x4/4/1 |
| 低速接口 | GMIIx2 SPI x 2; Slave x 1 SDIOx1; UART x2 GPIOx 16 12Cx 1 |
| 虚拟化 | VF x 32 |
| 存储空间 | NOR flash 8M 内部RAM空间1MB 全存储空间128KB |
| TRNG | 支持 |
| PUF | 支持 |
| 算法支持 | 对称算法： ARC4/DES/3DES, AES/SM1/SM4(ЕСВ,СВС,ХСВC,CNTR,GCM,XTS) 杂凑算法：支持SHA1 /SM3 / SHA2 (224/256/384/512). 公钥算法:支持RSA1024/RSA2048/SM2 流加密算法 :ZUC/Snow3G |
| 国密性能 | SM2签名: 10万次/秒: SM2验签: 4万次/秒 SM3/4: 8Gbps |
| 高速接口 | AES: 8Gbps SHA1/2:4Gbps RSA2048:4千次/秒;10万次/秒 ZUC: 10Gbps |
| 封装规格 | FCBGA 21mm х 21mm |
| 工作温度 | 0°C - 70°C |
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