现代电子设备中至关重要的
半导体，其制造过程精密复杂。如何减少半导体必要材料
晶圆在机器或工厂间转移时受到的污染和损耗成为一大难题。
机器人技术的应用能够帮助减少晶圆碎片化风险，提高运输效率，一起来一睹为快！
由于其材料特性，硅晶圆非常脆弱易碎。晶圆转移的拆箱和包装过程通常需要人工24小时不间断地工作，才能赶上后续的生产步骤。为了满足对半导体晶片日益增长的需求，稳定质量，降低碎片化风险，提高生产线运输效率，半导体制造商易发精机选择与ABB机器人合作，利用自动化技术最大限度地提高产能。
解决方案
首先，ABB IRB 4600机器人将晶圆运输盒移动至氮气填充站，然后由配备无尘超声波切割机的IRB 1200以最佳切割路径割开包装晶圆运输盒的铝袋。
随后，IRB 4600将晶圆运输盒移动到另一个站点，移除铝袋，并将废弃的包装丢弃。
最后，另一台IRB 1200为IRB 4600放置RFID，卸载晶圆运输盒。
高洁净度
使用了符合洁净室标准的IRB 1200和IRB 4600，配备了超声波切割器，可避免产生更多的灰尘颗粒。
稳定可靠
ABB机器人的高精度和可靠性使工艺过程中的振动值小于0.35G，减少了硅晶圆转移过程中的的污染和损耗。
高效输送
实现了每小时30次晶圆运输盒包装/拆包过程的目标，满足增长的生产需求。
易发精机第一业务部门的团队负责人Royal Luo 表示，在引入自动化技术时，技术产品的多样性是一个重大挑战，但ABB机器人总能满足我们的需求。在将设备销售到海外后，我们仍然可以获得ABB的技术支持，让我们能安心与ABB机器人合作。
电子产品制造极其复杂。电子元件密度高、内部结构复杂、部件微小精密的特点，要求装配过程具有极高的精度。而保证高精确性和重复定位精度的同时，整个解决方案还需要快速、高效、紧凑和可靠。
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RobotStudio有着一流的虚拟控制器技术，可以使用屏幕上的模拟(或数字孪生)来精确模拟机器人在真实环境中的运动。这让制造商能在对实际生产线做出任何更改之前，先在虚拟环境中构建、测试和改进机器人部署，加快了实际调试速度，最大限度地减少了生产中断，并且可以显著提高生产效率。
关于易发精机
易发精机(EFC)是一家领先的高科技工业加工设备系统集成商。其全自动精密生产的设备主要用于光电子行业、半导体行业和动力电池行业。公司以“以精湛工艺创造无限价值”为理念，通过对完美产品研发的不懈追求以及快速的服务、支持和响应，为客户提供最佳效率。
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